半導体業界での試作をお考えの方へ

PlaQuickでは、半導体製造装置や搬送システムなどに使用される樹脂部品の試作でも実績があります。
ウエハー搬送用のトレー、治具、ノズル、ホルダー、アライメントパーツなど、耐薬品性・耐熱性が求められる部品を量産時と同じ材料で短納期にてご提供可能です。

また半導体の製造工程では、パーティクル対策や金属イオンの溶出管理などが求められることから、高純度グレードや帯電防止グレードなどの特殊材料の選定についても相談可能です。
様々な観点からご提案が可能ですので半導体業界での試作でお困りの方はぜひPlaQuickまでご相談ください。

半導体業界で使用されることが多い樹脂材料 2選

①POM（ポリアセタール）

特徴

POM（ポリアセタール）は優れた摺動性・機械強度・寸法安定性を持つエンジニアリングプラスチックの一つで、機構部品・ガイドパーツ・搬送関連部品などの精密部品に幅広く使用されています。

低摩擦・自己潤滑性があるため潤滑剤を使えない環境でも高い性能を発揮し、摩耗しにくい構造材として搬送装置や治具に最適です。それだけでなく高い加工性と耐疲労性も備えており、形状自由度と長寿命の両立が可能な点も魅力です。帯電防止グレードや高純度グレードも存在しますので、パーティクル対策が必要な半導体製造装置でも活用されています。

その他の代表的な用途

業界	用途
半導体業界	ウエハー搬送ガイド、スライドパーツ、ロボットアームの可動部、アライメント治具
自動車業界	燃料システム部品、パワーウィンドウギア、ドアロック部品
機械・装置業界	歯車、カム、ローラー、軸受け、チェーンガイド
家電業界	プリンター部品、スイッチ機構部品、各種可動パーツ
建材業界	窓・ドアのスライドレール、ロック部品

※詳しくはこちら：POMの特徴や試作・成形の代表的な用途

 

②PTFE（フッ素樹脂）

特徴

PTFE（ポリテトラフルオロエチレン、フッ素樹脂）は数ある樹脂の中でも最高クラスの耐薬品性・耐熱性・非粘着性を持っています。

半導体製造プロセスでは高純度薬液を扱う配管やバルブ部品・シール材・ライナーなど幅広く使用されており、化学的に非常に安定しているだけでなく極めて不活性であるという点が大きな魅力です。

摩擦係数が非常に低く、自己潤滑性も高いことから、摩耗や付着を嫌う部品にも最適です。300℃近い高温環境でも性質を保ち、電気絶縁性や非粘着性も非常に優れているためクリーン性と耐久性が求められる半導体装置の重要部材として活躍します。

一方で流動性が低く射出成形には不向きであることから、切削加工や圧縮成形で部品が製作されることが一般的です。

その他の代表的な用途

業界	用途
半導体業界	薬液配管・継手、ガスライン部品、バルブシート、Oリング、チャンバー内ライナー、シール部品
化学プラント業界	耐薬品パイプ、反応槽ライニング、ポンプ部品、パッキン
医療機器業界	カテーテル部材、薬液輸送チューブ、シリンジ部品
食品加工業界	ノンスティック加工ライン、搬送部品、シール用フィルム
電気・電子業界	高周波ケーブル絶縁体、プリント基板絶縁層、マイクロ波部品

※PlaQuickでは設備の都合により対応できない樹脂もございます。成形可能な樹脂のご相談についてもお気軽にPlaQuickまでお問い合わせください。