電子機器業界での試作をお考えの方へ

電子機器業界では、コネクタ・センサー部品・スイッチ・回路基板周辺部品など、高い寸法精度・電気特性・耐熱性が求められるプラスチック部品が多数使用されています。特に近年は5G通信やAIデータセンター向けの高速・高周波対応部品など、より高い誘電特性が求められる用途が増えており、材料選定の重要性が高まっています。

PlaQuickでは、電子機器分野で使用されるLCPやPPSなどのスーパーエンジニアリングプラスチックに対応しており、射出成形・切削加工の両工法で試作のご支援が可能です。材料選定・調達のご相談も含め、お気軽にPlaQuickまでご相談ください。

電子機器業界で使用されることが多い樹脂材料 2選

①LCP（液晶ポリマー）

特徴

LCP（液晶ポリマー）は、優れた誘電特性・寸法安定性・耐熱性を兼ね備えたスーパーエンジニアリングプラスチックです。誘電率（Dk）と誘電正接（Df）がいずれも極めて低く、高周波・高速信号が通過する際の信号損失を最小限に抑えられる材料として、電子機器分野で広く採用されています。

特に近年、AIサーバーやデータセンター向けの高速コネクタ（PCIe・高密度実装コネクタなど）や5G通信機器向け部品において、LCPの低誘電特性が高く評価されています。信号の高速化・高周波化が進む中で、材料レベルでの信号品質の確保が求められるためです。

また、吸水性が極めて低く寸法変化が少ないため、高精度な嵌合が求められる微細コネクタ部品にも適しています。耐熱性も高く、リフローはんだ付けの熱に耐える表面実装対応部品への採用実績も多い材料です。成形時の流動性が高く、薄肉・複雑形状の小型部品にも対応しやすい点も特徴の一つです。

これらの特性から、電子機器業界では高速コネクタ・アンテナ部品・センサーハウジング・基板支持部品など、電気特性と精密な寸法精度が同時に求められる部品に幅広く活用されています。

PlaQuickでは、LCPの射出成形試作に対応しています。ただし、対応可能なグレードに制限があり、使用材料のグレードによっては対応できない場合もございます。ご検討の際は事前にPlaQuickまでご相談ください。

 

その他の代表的な用途

②PPS（ポリフェニレンサルファイド）

特徴

PPS（ポリフェニレンサルファイド）は、優れた耐熱性・耐薬品性・寸法安定性を持つスーパーエンジニアリングプラスチックです。連続使用温度は約220〜240℃と高く、電子機器の製造工程で発生するリフローはんだ付けの熱や、稼働中の発熱環境にも対応できる材料として広く採用されています。

本質的な難燃性を持ち、ハロゲン系難燃剤を添加せずとも高い難燃性を発揮するため、安全規格への対応が求められる電子機器部品に適しています。吸水性が極めて低く、高湿度環境下でも安定した寸法精度と電気特性を維持できる点も特徴です。

ガラス繊維強化グレードを使用することで剛性・強度をさらに高めることができ、金属に近い機械的特性を実現できます。成形時の流動性が高く、薄肉・微細形状の部品にも対応しやすいため、小型・高密度化が進む電子機器部品の試作にも適しています。

これらの特性から、電子機器業界ではコネクタ・スイッチ部品・継電器（リレー）部品・モーターハウジングなど、耐熱性と電気特性が同時に求められる精密部品に幅広く採用されています。

PlaQuickでは、PPSを用いた部品の試作を試作アルミ型による射出成形にて対応可能です。量産と同じ材料での成形が最短5営業日から可能なため、設計検証や機能評価を短期間で進めることができます。

 

その他の代表的な用途

電子機器業界でのPlaQuick試作事例

PlaQuickでは、LCPやPPSを使用した電子機器向け部品の試作に対応しています。コネクタ・センサーハウジング・スイッチ部品など、高い電気特性と寸法精度が求められる部品において、量産と同じ材料での射出成形試作が可能です。

材料グレードの選定や調達のご相談も承っており、30社以上の取引材料メーカーとのネットワークを活かしたご提案が可能です。LCPについては対応可能なグレードに制限がある場合がございますので、ご検討の際はお気軽にPlaQuickまでご相談ください。

※PlaQuickでは設備の都合により対応できない加工方法・樹脂もございます。詳細についてはお気軽にPlaQuickまでお問い合わせください。